China encarece sus chips de inteligencia artificial por la falta de memoria HBM
China está acelerando el desarrollo de procesadores propios para reducir su dependencia de NVIDIA, pero la sustitución se enfrenta a un obstáculo decisivo: la memoria HBM que acompaña a estos chips. Este componente es esencial para que los aceleradores de inteligencia artificial funcionen a pleno rendimiento y su fabricación avanzada sigue concentrada en empresas extranjeras.
La presión sobre el suministro ya se está trasladando a los precios. Huawei habría elevado por encima de los 250.000 yuanes, unos 37.000 dólares, el precio de referencia de su acelerador Ascend 950DT. El incremento se sitúa entre el 20% y el 50% respecto a las cifras comunicadas a algunos clientes apenas dos meses antes, según las condiciones de cada contrato.
Cambricon también estaría preparando una subida de entre el 20% y el 30% para su próxima generación 690, todavía pendiente de lanzamiento oficial. Otros fabricantes chinos, como MetaX e Iluvatar CoreX, habrían aplicado aumentos de magnitud similar. El encarecimiento no responde únicamente al procesador: asegurar la memoria necesaria para fabricar cada acelerador se ha convertido en una de las principales dificultades.
Qué es la memoria HBM y por qué resulta tan importante
HBM son las siglas de High Bandwidth Memory, o memoria de alto ancho de banda. Se trata de una variante de memoria DRAM formada por varios chips apilados verticalmente y conectados mediante miles de enlaces. Este diseño permite mover grandes volúmenes de datos con mucha más rapidez y eficiencia que las memorias convencionales.
En un acelerador de inteligencia artificial, la HBM se coloca muy cerca del procesador. Su función es suministrar de forma continua los datos que necesita para entrenar modelos o ejecutar inferencias, es decir, generar respuestas y predicciones a partir de esos modelos.
Si la memoria no puede entregar los datos a la velocidad suficiente, los núcleos de cálculo permanecen parcialmente inactivos. Por eso, un procesador potente no garantiza por sí solo un buen rendimiento: también necesita una memoria rápida, abundante y conectada con una gran capacidad de transferencia.
Tres fabricantes controlan prácticamente todo el mercado
La producción mundial de HBM avanzada está dominada por tres compañías. En el segundo trimestre de 2026, SK hynix concentró aproximadamente el 50% de los ingresos del mercado, Samsung alcanzó el 33% y Micron, el 18%. Las dos primeras son surcoreanas y la tercera tiene sede en Estados Unidos.
China ha conseguido avanzar en la fabricación de memoria DRAM convencional. CXMT, uno de sus principales fabricantes, alcanzó cerca del 10% de la cuota mundial por ingresos durante ese mismo periodo. Sin embargo, producir HBM avanzada exige procesos de fabricación, empaquetado y control de calidad más complejos, además de una capacidad industrial todavía muy superior.
La diferencia entre ambas tecnologías es relevante. No basta con fabricar los chips de memoria individuales: hay que apilarlos con precisión, conectarlos mediante interconexiones muy densas y garantizar que funcionen de forma estable junto a un procesador de alto rendimiento.
La demanda mundial agrava el problema
El desafío chino coincide con una escasez internacional de HBM provocada por la expansión de los centros de datos para inteligencia artificial. Los principales fabricantes han comunicado que buena parte, o incluso la totalidad, de su capacidad prevista para 2026 ya está comprometida.
La demanda procede de empresas que están construyendo grandes infraestructuras para entrenar modelos generativos y ofrecer servicios de IA. Cada sistema avanzado requiere varios aceleradores y una cantidad considerable de memoria de alto ancho de banda, lo que ha convertido a la HBM en uno de los componentes más disputados de toda la cadena tecnológica.
China afronta esta tensión global con una desventaja adicional: las restricciones estadounidenses limitan su acceso a determinados productos y proveedores. En diciembre de 2024, Washington amplió los controles de exportación para incluir ciertos tipos de HBM avanzada destinados al mercado chino, al considerar que esta memoria es fundamental para entrenar y ejecutar sistemas de inteligencia artificial a gran escala.
Conseguir memoria fuera sale mucho más caro
Los fabricantes chinos estarían recurriendo a distintos canales para obtener HBM, pero el coste puede multiplicar varias veces el que pagan los compradores de otros mercados. Esa diferencia tiene un impacto directo porque la memoria representa una parte importante del coste total de un acelerador de IA.
El resultado es una paradoja para la estrategia de sustitución tecnológica de Pekín. China puede diseñar un procesador nacional y reducir su dependencia directa de NVIDIA, pero si necesita importar a precios elevados la memoria que permite utilizarlo, la autonomía sigue siendo limitada. La dependencia no desaparece: cambia de lugar dentro del sistema.
La industria china prepara una alternativa propia
El país ya ha comenzado a desarrollar soluciones nacionales. CXMT habría iniciado la producción de pequeñas cantidades de HBM3E, una generación avanzada de esta memoria. Empresas como T-Head, la división de Alibaba especializada en semiconductores, y Cambricon estarían probándola junto a sus propios procesadores, con la previsión de ampliar la fabricación a partir de 2027.
Huawei también ha presentado HiBL 1.0 y HiZQ 2.0 como tecnologías de memoria destinadas a la familia Ascend 950. No obstante, todavía existen pocos detalles públicos sobre sus proveedores, el volumen de producción y el nivel de rendimiento que pueden alcanzar frente a las soluciones de SK hynix, Samsung y Micron.
El caso de la HBM demuestra que reemplazar los chips de NVIDIA exige mucho más que crear un procesador con marca china. También es necesario controlar la memoria, el empaquetado avanzado, las herramientas de fabricación y otros componentes especializados. Pekín ha avanzado en varios eslabones, pero la capacidad de producir HBM a gran escala será una de las pruebas decisivas para medir la verdadera autonomía tecnológica del país.
