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Hito máximo en el mundo de los procesadores: TSMC logra lo impensable para abaratarlos
La empresa taiwanesa TSMC ha anunciado un avance revolucionario en el mundo de los procesadores con su nueva tecnología CoPoS. Este novedosísimo empaquetado avanzado con vidrio está programado para llegar en 2028, prometiendo reducir los costes de fabricación de chips, mejorar el rendimiento y fortalecer la posición de TSMC como líder indiscutible de la industria.
