Xiaomi presenta el Xring O3, un chip que promete multiplicar por seis la potencia de IA del iPhone 17 Pro
Xiaomi ha presentado el Xring O3, un nuevo procesador móvil diseñado para ejecutar tareas de inteligencia artificial directamente en el dispositivo. La compañía asegura que su rendimiento en este ámbito es casi seis veces superior al del iPhone 17 Pro Max, aunque esta comparación procede de las cifras comunicadas por el fabricante y todavía debe contrastarse mediante pruebas independientes.
El chip representa un paso importante en la estrategia de Xiaomi para reducir su dependencia de Qualcomm y MediaTek. Su primer destino no será un teléfono, sino un miniordenador orientado a la inteligencia artificial. Más adelante, está previsto que llegue a dispositivos móviles de gama alta, incluido el futuro Xiaomi 18 Fold.
Una arquitectura con diez núcleos de alto rendimiento
El Xring O3 integra una CPU con diez núcleos de alto rendimiento, una configuración que supone una mejora del 60% frente a la generación anterior. La CPU, o unidad central de procesamiento, se encarga de ejecutar las instrucciones generales del sistema operativo, las aplicaciones y buena parte de los cálculos cotidianos.
Xiaomi no ha detallado todavía todas las frecuencias ni la distribución interna de los núcleos. Sin embargo, la compañía sí ha indicado que el procesador utiliza un nodo de fabricación similar al empleado en el A19 de Apple, el chip que equipa al iPhone 17 Pro.
El proceso de fabricación determina, entre otros factores, el tamaño de los transistores del chip. Cuanto más pequeños son, más componentes pueden integrarse en una superficie reducida y, potencialmente, mejorar la eficiencia energética. El Xring O3 será fabricado por TSMC, una de las principales compañías de semiconductores del mundo.
Más potencia gráfica y memoria LPDDR6
El apartado gráfico queda en manos de una GPU denominada G2-Ultra NX. Según Xiaomi, esta unidad ofrece hasta un 85% más de rendimiento que la GPU de la generación anterior. La GPU se ocupa de procesar gráficos, vídeo y determinadas operaciones paralelas que también resultan útiles para los modelos de inteligencia artificial.
El procesador es, además, compatible con memoria LPDDR6 y alcanza un ancho de banda de 113,8 GB por segundo. El ancho de banda indica la cantidad de datos que la memoria puede transferir cada segundo al procesador. Una cifra elevada ayuda a mover modelos de IA, imágenes y grandes volúmenes de información con mayor rapidez.
Xiaomi afirma que el Xring O3 ha superado los 5,22 millones de puntos en AnTuTu, una cifra que lo situaría por encima de otros dispositivos móviles actuales. No obstante, las puntuaciones de este tipo de pruebas sintéticas pueden variar según la versión del programa, la temperatura del equipo, el consumo energético permitido y la configuración del dispositivo.
Una NPU centrada en la inteligencia artificial
La principal novedad del Xring O3 se encuentra en su NPU, siglas de unidad de procesamiento neuronal. Este componente está especializado en operaciones matemáticas habituales en la inteligencia artificial, como el análisis de imágenes, el reconocimiento de voz o la ejecución de modelos de lenguaje.
La NPU ofrece una capacidad de cálculo tensorial de 200 TOPS. Los TOPS, o teraoperaciones por segundo, miden cuántas operaciones puede realizar un procesador en un segundo, aunque no constituyen por sí solos una garantía del rendimiento real. También influyen la arquitectura, el software, la precisión numérica y la optimización de cada modelo.
Como referencia, Xiaomi compara esta capacidad con la de una tarjeta gráfica de gama media como la GeForce RTX 4060. La empresa sostiene que el Xring O3 es casi seis veces más potente que el iPhone 17 Pro Max en tareas de inteligencia artificial. La comparación deberá analizarse con cautela hasta conocer las condiciones exactas de la prueba y los modelos utilizados.
La NPU ha sido rediseñada para trabajar con MiMo, el modelo de lenguaje desarrollado por Xiaomi. Ejecutar la IA en el propio dispositivo, una práctica conocida como IA en el borde o edge AI, permite reducir la dependencia de servidores externos. Esto puede mejorar la privacidad y disminuir la latencia, es decir, el tiempo que transcurre entre una petición y la respuesta.
Un mini PC para reunir tres procesadores
Durante la presentación, Xiaomi mostró el AI Cube, un miniordenador con chasis de aluminio de grado espacial y capacidad para soportar hasta 150 vatios de potencia continua. El equipo integra los procesadores Xring O3, Xring O100 y Xring D100 en una misma plataforma.
El Xring O100 es una NPU concebida específicamente para ejecutar MiMo en dispositivos de consumo sin recurrir constantemente a la nube. El Xring D100, por su parte, es un chip fabricado en un proceso de 3 nanómetros y orientado a sistemas de conducción autónoma.
Este último componente encaja con la expansión de Xiaomi en el sector del automóvil eléctrico. La compañía está desarrollando tecnologías propias para sus vehículos y busca controlar una parte cada vez mayor del hardware y del software que forman su ecosistema.
El salto hacia los móviles y los coches
La producción del Xring O3 ya habría comenzado, con vistas a su incorporación en el Xiaomi 18 Fold, el próximo plegable de gama alta de la marca. Si se cumplen los planes anunciados, los otros dos procesadores llegarán durante 2027.
Con esta familia de chips, Xiaomi pretende construir una plataforma propia para teléfonos, ordenadores y vehículos. El reto será trasladar las cifras de laboratorio a productos comerciales que mantengan un alto rendimiento sin disparar el consumo, la temperatura o el precio.
